中国台湾《经济日报》12月10日消息,高通芯片大厂高通(Qualcomm)和超微(AMD)正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子,寻芯片星电以分散供应链,部分并降低对台积电的生产依赖。
手机行业大事:华为,瑞声,奥瑞德,康宁等齐聚6月3日3D玻璃外壳研讨会(附较新名单),行业资讯
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